Toto je třídicí stroj pro mapování waferů. Hardware a funkce zahrnují:
Konfigurace s nezávislou dvojitou hlavou: Vybaveno dvěma nezávislými umisťovacími hlavami, které podporují konfigurace s jednou nebo dvěma jehlami pro zvýšení možností paralelního zpracování.
Integrovaná vizuální kontrola: Vestavěný vizuální systém pro kontrolu kvality umístění, provádění kontrol přesnosti dvojitého zarovnání před umístěním.
Přizpůsobivost materiálu: Nastavitelná výška a délka řezu, zvládání různých materiálů od tenkých vrstev až po silnější substráty.
Ochrana proti nízkému tlaku: Okamžitě zastaví provoz při detekci anomálie, aby se zabránilo poškození produktu v důsledku problémů s tlakem.
