Si tratta di una macchina per la mappatura e la selezione di wafer. L'hardware e le caratteristiche includono:
Configurazione indipendente a doppia testa: Dotata di due teste di posizionamento indipendenti, che supportano configurazioni di allocazione a singolo ago o a doppio ago per migliorare le capacità di elaborazione parallela.
Ispezione visiva integrata: sistema di visione incorporato per il controllo della qualità del posizionamento, che esegue doppi controlli di accuratezza dell'allineamento prima del posizionamento.
Adattabilità ai materiali: altezza e lunghezza di taglio regolabili, in grado di gestire diversi materiali, da pellicole sottili a substrati più spessi.
Protezione con allarme di bassa pressione: arresta immediatamente il funzionamento al rilevamento di un'anomalia per prevenire danni al prodotto dovuti a problemi di pressione.
