Kini ang kinauyokan nga drive component sulod sa bonding head sa usa ka Besi die bonder, nga responsable sa tukmang bertikal nga pagposisyon ug pagkontrol sa puwersa.
Atol sa proseso sa die-bonding, ang Z-axis motor ang mopadagan sa bonding head aron mohimo og die pickup, downward-pressing placement, ug height compensation; ang katukma niini direktang motino sa kalidad sa die placement ug sa gikusgon sa pagkabuak sa chip.
