आयर्न झेड-ड्राइव्ह पीपीबीएझेड पी/एन: ५०००-०२१०

semiconductor parts-3.webp

हा बेसी डाय बाँडरच्या बाँडिंग हेडमधील मुख्य ड्राइव्ह घटक आहे, जो अचूक उभ्या स्थितीचे निर्धारण आणि बल नियंत्रणासाठी जबाबदार असतो.

डाय-बॉन्डिंग प्रक्रियेदरम्यान, Z-अक्ष मोटर डाय उचलणे, खाली दाबून ठेवणे आणि उंचीची भरपाई करणे ही कार्ये करण्यासाठी बॉन्डिंग हेडला चालवते; त्याची अचूकता थेट डाय प्लेसमेंटची गुणवत्ता आणि चिप तुटण्याचा दर ठरवते.


पोस्टची वेळ:

माहितीसाठी आमच्याशी संपर्क साधा

  • ASM
  • JUKI
  • fUJI
  • YAMAHA
  • PANA
  • SAM
  • HITA
  • UNIVERSAL