၎င်းသည် Besi die bonder ၏ bonding head အတွင်းရှိ core drive component တစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ တိကျသော vertical positioning နှင့် force control အတွက် တာဝန်ရှိပါသည်။
die-bonding လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း Z-axis မော်တာသည် bonding head ကို မောင်းနှင်ပြီး die pickup၊ downward-pressing placement နှင့် height compensation တို့ကို လုပ်ဆောင်သည်။ ၎င်း၏ တိကျမှုသည် die placement ၏ အရည်အသွေးနှင့် chip ကျိုးပဲ့မှုနှုန်းကို တိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။
