Es handelt sich um die zentrale Antriebskomponente im Bondkopf eines Besi-Die-Bonders, die für die präzise vertikale Positionierung und Kraftregelung verantwortlich ist.
Während des Die-Bonding-Prozesses treibt der Z-Achsen-Motor den Bonding-Kopf an, um die Die-Aufnahme, das Herunterdrücken und die Höhenkompensation durchzuführen; seine Präzision bestimmt direkt die Qualität der Die-Platzierung und die Chipbruchrate.
