Si tratta del componente di azionamento principale all'interno della testa di incollaggio di una saldatrice Besi, responsabile del posizionamento verticale preciso e del controllo della forza.
Durante il processo di die bonding, il motore dell'asse Z aziona la testa di incollaggio per eseguire il prelievo del die, il posizionamento mediante pressione verso il basso e la compensazione dell'altezza; la sua precisione determina direttamente la qualità del posizionamento del die e il tasso di rottura dei chip.
