Le parti del Bonder

Unità di saldatura ad anello wafer P/N:102269361
2026-10-22
Il dispositivo ad anello per wafer della die bonder Besi è il componente principale del sistema di alimentazione dei wafer.
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Ferro Z-DRIVE PPBAZ P/N: 5000-0210
2026-10-22
Si tratta del componente di azionamento principale all'interno della testa di incollaggio di una saldatrice Besi, responsabile del posizionamento verticale preciso e del controllo della forza.
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