As peças do Bonder

Unidade de anel de wafer de ferro P/N: 102269361
2026-10-22
O dispositivo de anel de wafer da máquina de colagem de chips Besi é o componente central de execução do sistema de fornecimento de wafers.
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Iron Z-DRIVE PPBAZ P/N: 5000-0210
2026-10-22
É o componente principal de acionamento dentro da cabeça de colagem de um equipamento de colagem de chips Besi, responsável pelo posicionamento vertical preciso e pelo controle da força.
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