Bonder အစိတ်အပိုင်းများ
-
ဝေဖာကွင်းယူနစ်သံ P/N: 102269361
Besi die bonder ရဲ့ wafer ring device ဟာ wafer supply system ရဲ့ core execute component တစ်ခုဖြစ်ပါတယ်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Iron Z-DRIVE PPBAZ နံပါတ်: 5000-0210
၎င်းသည် Besi die bonder ၏ bonding head အတွင်းရှိ core drive component တစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ တိကျသော vertical positioning နှင့် force control အတွက် တာဝန်ရှိပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ











