Ang DISCO DFD6361 usa ka hingpit nga awtomatik nga makina sa pag-dice para sa Φ300 mm nga mga wafer, nga adunay disenyo nga dual-spindle nga nag-atubang sa kinauyokan. Gikontrol niini ang kinatibuk-ang oras sa pagputol pinaagi sa pagpakunhod sa gilay-on sa blade ug nagtanyag usa ka opsyonal nga non-contact height sensor (NCS) aron makunhuran pag-ayo ang downtime atol sa pag-focus ug inspeksyon. Ang makina naglakip sa usa ka Synchronous Spindle™ aron mapalambo ang radial rigidity ug masiguro ang makanunayon nga kalidad sa pagputol. Adunay standard nga 1.2 kW spindle, nga adunay opsyonal nga 1.8 kW o 2.2 kW high-rigidity spindle para sa pagdumala sa mga materyales nga taas og karga sama sa bildo ug seramik. Dugang pa, ang gantry structure ug optimized transport system niini nagtugot sa usa ka compact footprint samtang gipadayon ang 300 mm nga kapasidad sa pagproseso. Ang DISCO DFD6361 usa ka hingpit nga awtomatik nga makina sa pag-dice para sa Φ300 mm nga mga wafer, nga adunay disenyo nga dual-spindle nga nag-atubang sa kinauyokan. Gikontrol niini ang kinatibuk-ang oras sa pagputol pinaagi sa pagpakunhod sa gilay-on sa blade ug nagtanyag usa ka opsyonal nga non-contact height sensor (NCS) aron makunhuran pag-ayo ang downtime atol sa pag-focus ug inspeksyon. Ang makina naglakip sa usa ka Synchronous Spindle™ aron mapalambo ang radial rigidity ug masiguro ang makanunayon nga kalidad sa pagputol. Adunay standard nga 1.2 kW spindle, nga adunay opsyonal nga 1.8 kW o 2.2 kW high-rigidity spindle para sa pagdumala sa mga materyales nga taas og karga sama sa bildo ug seramik. Dugang pa, ang gantry structure ug optimized transport system niini nagtugot sa usa ka compact footprint samtang gipadayon ang 300 mm nga kapasidad sa pagproseso.
Oras sa pag-post:
