Die DISCO DFD6361 ist eine vollautomatische Trennmaschine für Wafer mit 300 mm Durchmesser und zeichnet sich durch ein innovatives Doppelspindel-Design mit gegenläufigen Spindeln aus. Durch die Reduzierung des Spindelabstands wird die Gesamtbearbeitungszeit minimiert. Optional ist ein berührungsloser Höhensensor (NCS) erhältlich, der die Stillstandszeiten beim Fokussieren und Prüfen deutlich reduziert. Die Maschine verfügt über eine Synchronspindel™, die die radiale Steifigkeit erhöht und eine gleichbleibende Schnittqualität gewährleistet. Standardmäßig ist eine 1,2-kW-Spindel verfügbar, optional sind hochsteife Spindeln mit 1,8 kW oder 2,2 kW für die Bearbeitung von Materialien mit hoher Belastung wie Glas und Keramik erhältlich. Die Portalbauweise und das optimierte Transportsystem ermöglichen zudem eine kompakte Bauweise bei gleichzeitig hoher Bearbeitungskapazität von 300 mm. Die DISCO DFD6361 ist eine vollautomatische Trennmaschine für Wafer mit 300 mm Durchmesser und zeichnet sich durch ein innovatives Doppelspindel-Design mit gegenläufigen Spindeln aus. Durch die Reduzierung des Spindelabstands wird die Gesamtbearbeitungszeit minimiert. Optional ist ein berührungsloser Höhensensor (NCS) erhältlich, der die Stillstandszeiten beim Fokussieren und Prüfen deutlich reduziert. Die Maschine verfügt über eine Synchronspindel™, die die radiale Steifigkeit erhöht und eine gleichbleibende Schnittqualität gewährleistet. Standardmäßig ist eine 1,2-kW-Spindel verfügbar, optional sind hochsteife Spindeln mit 1,8 kW oder 2,2 kW für die Bearbeitung von Materialien mit hoher Belastung wie Glas und Keramik erhältlich. Die Portalbauweise und das optimierte Transportsystem ermöglichen zudem eine kompakte Bauweise bei gleichzeitig hoher Bearbeitungskapazität von 300 mm.
Veröffentlichungszeitpunkt:
