DISCO DFD6361 adalah mesin pemotong wafer otomatis sepenuhnya untuk wafer Φ300 mm, yang menampilkan desain spindel ganda yang saling berlawanan. Mesin ini mengontrol total waktu pemotongan dengan mengurangi jarak antar mata pisau dan menawarkan sensor ketinggian non-kontak (NCS) opsional untuk mengurangi waktu henti secara signifikan selama pemfokusan dan inspeksi. Mesin ini menggabungkan Synchronous Spindle™ untuk meningkatkan kekakuan radial dan memastikan kualitas pemotongan yang konsisten. Spindel standar 1,2 kW tersedia, dengan spindel kekakuan tinggi opsional 1,8 kW atau 2,2 kW untuk menangani material beban tinggi seperti kaca dan keramik. Selain itu, struktur gantry dan sistem transportasi yang dioptimalkan memungkinkan jejak yang ringkas sambil mempertahankan kapasitas pemrosesan 300 mm. DISCO DFD6361 adalah mesin pemotong wafer otomatis sepenuhnya untuk wafer Φ300 mm, yang menampilkan desain spindel ganda yang saling berlawanan. Mesin ini mengontrol total waktu pemotongan dengan mengurangi jarak antar mata pisau dan menawarkan sensor ketinggian non-kontak (NCS) opsional untuk mengurangi waktu henti secara signifikan selama pemfokusan dan inspeksi. Mesin ini menggabungkan Synchronous Spindle™ untuk meningkatkan kekakuan radial dan memastikan kualitas pemotongan yang konsisten. Spindel standar 1,2 kW tersedia, dengan spindel kekakuan tinggi opsional 1,8 kW atau 2,2 kW untuk menangani material beban tinggi seperti kaca dan keramik. Selain itu, struktur gantry dan sistem transportasi yang dioptimalkan memungkinkan jejak yang ringkas sambil mempertahankan kapasitas pemrosesan 300 mm.
Waktu posting:
