डिस्को DFD6361 हे Φ300 मिमी वेफर्ससाठी एक पूर्णपणे स्वयंचलित डायसिंग मशीन आहे, ज्यामध्ये कोअर अपोजिंग ड्युअल-स्पिंडल डिझाइन आहे. हे ब्लेडमधील अंतर कमी करून एकूण कटिंग वेळेवर नियंत्रण ठेवते आणि फोकसिंग व तपासणी दरम्यान डाउनटाइम लक्षणीयरीत्या कमी करण्यासाठी एक पर्यायी नॉन-कॉन्टॅक्ट हाइट सेन्सर (NCS) प्रदान करते. या मशीनमध्ये रेडियल रिजिडिटी वाढवण्यासाठी आणि सातत्यपूर्ण कटिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी सिंक्रोनस स्पिंडल™ समाविष्ट आहे. एक मानक 1.2 kW स्पिंडल उपलब्ध आहे, तसेच काच आणि सिरॅमिक्ससारख्या उच्च-लोड सामग्री हाताळण्यासाठी पर्यायी 1.8 kW किंवा 2.2 kW उच्च-रिजिडिटी स्पिंडल्स उपलब्ध आहेत. शिवाय, त्याची गँट्री रचना आणि ऑप्टिमाइझ्ड ट्रान्सपोर्ट सिस्टीममुळे 300 मिमी प्रोसेसिंग क्षमता कायम ठेवत कॉम्पॅक्ट फूटप्रिंट शक्य होतो. डिस्को DFD6361 हे Φ300 मिमी वेफर्ससाठी एक पूर्णपणे स्वयंचलित डायसिंग मशीन आहे, ज्यामध्ये कोअर अपोजिंग ड्युअल-स्पिंडल डिझाइन आहे. हे ब्लेडमधील अंतर कमी करून एकूण कटिंग वेळेवर नियंत्रण ठेवते आणि फोकसिंग व तपासणी दरम्यान डाउनटाइम लक्षणीयरीत्या कमी करण्यासाठी एक पर्यायी नॉन-कॉन्टॅक्ट हाइट सेन्सर (NCS) प्रदान करते. या मशीनमध्ये रेडियल रिजिडिटी वाढवण्यासाठी आणि सातत्यपूर्ण कटिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी सिंक्रोनस स्पिंडल™ समाविष्ट आहे. एक मानक 1.2 kW स्पिंडल उपलब्ध आहे, तसेच काच आणि सिरॅमिक्ससारख्या उच्च-लोड सामग्री हाताळण्यासाठी पर्यायी 1.8 kW किंवा 2.2 kW उच्च-रिजिडिटी स्पिंडल्स उपलब्ध आहेत. शिवाय, त्याची गँट्री रचना आणि ऑप्टिमाइझ्ड ट्रान्सपोर्ट सिस्टीममुळे 300 मिमी प्रोसेसिंग क्षमता कायम ठेवत कॉम्पॅक्ट फूटप्रिंट शक्य होतो.
पोस्टची वेळ:
