DISCO DFD6361, Φ300 mm wafer'lar için tam otomatik bir dilimleme makinesidir ve çekirdek karşılıklı çift milli tasarıma sahiptir. Bıçak aralığını azaltarak toplam kesme süresini kontrol eder ve odaklama ve inceleme sırasında arıza süresini önemli ölçüde azaltmak için isteğe bağlı temassız yükseklik sensörü (NCS) sunar. Makine, radyal rijitliği artırmak ve tutarlı kesme kalitesi sağlamak için Senkronize Mil™ içerir. Standart 1,2 kW'lık bir mil mevcuttur; cam ve seramik gibi yüksek yüklü malzemeleri işlemek için isteğe bağlı 1,8 kW veya 2,2 kW yüksek rijitlikli miller de sunulmaktadır. Ayrıca, portal yapısı ve optimize edilmiş taşıma sistemi, 300 mm'lik işleme kapasitesini korurken kompakt bir alan kaplamasına olanak tanır. DISCO DFD6361, Φ300 mm wafer'lar için tam otomatik bir dilimleme makinesidir ve çekirdek karşılıklı çift milli tasarıma sahiptir. Bıçak aralığını azaltarak toplam kesme süresini kontrol eder ve odaklama ve inceleme sırasında arıza süresini önemli ölçüde azaltmak için isteğe bağlı temassız yükseklik sensörü (NCS) sunar. Makine, radyal rijitliği artırmak ve tutarlı kesme kalitesi sağlamak için Senkronize Mil™ içerir. Standart 1,2 kW'lık bir mil mevcuttur; cam ve seramik gibi yüksek yüklü malzemeleri işlemek için isteğe bağlı 1,8 kW veya 2,2 kW yüksek rijitlikli miller de sunulmaktadır. Ayrıca, portal yapısı ve optimize edilmiş taşıma sistemi, 300 mm'lik işleme kapasitesini korurken kompakt bir alan kaplamasına olanak tanır.
Yayınlanma zamanı:
