La DISCO DFD6361 è una macchina di taglio completamente automatizzata per wafer da Φ300 mm, caratterizzata da un design a doppio mandrino contrapposto. Controlla il tempo totale di taglio riducendo la distanza tra le lame e offre un sensore di altezza senza contatto (NCS) opzionale per ridurre significativamente i tempi di inattività durante la messa a fuoco e l'ispezione. La macchina incorpora un mandrino sincrono™ per migliorare la rigidità radiale e garantire una qualità di taglio costante. È disponibile un mandrino standard da 1,2 kW, con mandrini ad alta rigidità opzionali da 1,8 kW o 2,2 kW per la gestione di materiali ad alto carico come vetro e ceramica. Inoltre, la sua struttura a portale e il sistema di trasporto ottimizzato consentono un ingombro ridotto pur mantenendo una capacità di lavorazione di 300 mm. La DISCO DFD6361 è una macchina di taglio completamente automatizzata per wafer da Φ300 mm, caratterizzata da un design a doppio mandrino contrapposto. Controlla il tempo totale di taglio riducendo la distanza tra le lame e offre un sensore di altezza senza contatto (NCS) opzionale per ridurre significativamente i tempi di inattività durante la messa a fuoco e l'ispezione. La macchina incorpora un mandrino sincrono™ per migliorare la rigidità radiale e garantire una qualità di taglio costante. È disponibile un mandrino standard da 1,2 kW, con mandrini ad alta rigidità opzionali da 1,8 kW o 2,2 kW per la gestione di materiali ad alto carico come vetro e ceramica. Inoltre, la sua struttura a portale e il sistema di trasporto ottimizzato consentono un ingombro ridotto pur mantenendo una capacità di lavorazione di 300 mm.
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