Wafer ring device a ɛwɔ Besi die bonder mu no yɛ ade titiriw a ɛwɔ wafer supply nhyehyɛe no mu. Ɛkura sini bruu no wɔ wafer a wɔabɔ no diced no so na ɛde wafer ring no kɔ baabi a wɔde die no ma no pɛpɛɛpɛ, baabi a ejector pin afiri no tow sini bruu no mu na ɛpue die no. Wɔ mfiri a wɔde yɛ nneɛma a wɔde wɔn ankasa yɛ mu no, saa mfiri yi nso de ne ho hyɛ wafer nkaa a ɛyɛ ma a wɔde ma aduan ne wafer nkaa a hwee nni mu a wɔsan de di dwuma mu na ama wɔahwɛ ahu sɛ die bonding cycle no bɛkɔ so. Ne gyinabea pɛpɛɛpɛ no nya die pick-up nkonimdi rate ne die bonding efficiency so nkɛntɛnso tẽẽ.
