U dispusitivu à anellu di wafer in u bonder di die di Besi hè un cumpunente fundamentale di u sistema di furnimentu di wafer. Mantene u film blu nantu à u wafer tagliatu à cubetti è furnisce precisamente l'anellu di wafer à a pusizione di alimentazione di u die, induve u mecanismu di u pin di l'eiettore perfora u film blu è espelle u die. In e linee di pruduzzione automatizate, questu dispusitivu hè ancu implicatu in l'alimentazione di anelli di wafer pieni è u riciclaggio di anelli di wafer vioti per assicurà a continuità di u ciclu di bonding di die. A so precisione di pusizionamentu influenza direttamente u tassu di successu di presa di u die è l'efficienza di bonding di die.
