Den Wafer-Ring-Apparat am Besi sengem Die Bonder ass e Kärkomponent vum Wafer-Versuergungssystem. En hält de bloe Film um gewürfelte Wafer a liwwert de Wafer-Ring präzis an d'Die-Führungspositioun, wou den Ausworfstiftmechanismus de bloe Film duerchbréngt an d'Die erausstéisst. An automatiséierte Produktiounslinne ass dësen Apparat och un der Führung vu volle Wafer-Réng an dem Recycling vun eidele Wafer-Réng bedeelegt, fir d'Kontinuitéit vum Die-Bindungszyklus ze garantéieren. Seng Positionéierungsgenauegkeet beaflosst direkt den Erfollegsquote vun der Die-Pick-up an d'Effizienz vun der Die-Bindung.
