Mae dyfais cylch y wafer yn bondiwr marw Besi yn elfen graidd o system gyflenwi'r wafer. Mae'n dal y ffilm las ar y wafer wedi'i ddeisio ac yn danfon y cylch wafer yn fanwl gywir i'r safle bwydo marw, lle mae'r mecanwaith pin alldaflu yn tyllu'r ffilm las ac yn taflu'r marw allan. Mewn llinellau cynhyrchu awtomataidd, mae'r ddyfais hon hefyd yn ymwneud â bwydo cylchoedd wafer llawn ac ailgylchu cylchoedd wafer gwag i sicrhau parhad y cylch bondio marw. Mae ei gywirdeb lleoli yn effeithio'n uniongyrchol ar gyfradd llwyddiant codi'r marw ac effeithlonrwydd bondio marw.
