Het waferringmechanisme in de Besi-chipbonder is een essentieel onderdeel van het wafertoevoersysteem. Het houdt de blauwe film op de gesneden wafer vast en transporteert de waferring nauwkeurig naar de chipaanvoerpositie, waar het uitwerpmechanisme de blauwe film doorboort en de chip uitwerpt. In geautomatiseerde productielijnen is dit mechanisme ook betrokken bij de aanvoer van volle waferringen en het recyclen van lege waferringen om de continuïteit van de chipbondcyclus te waarborgen. De positioneringsnauwkeurigheid heeft een directe invloed op het succespercentage van de chipopname en de chipbondefficiëntie.
