Waferringanordningen i Besis die bonder är en kärnkomponent i wafermatningssystemet. Den håller den blå filmen på den tärnade wafern och levererar exakt waferringen till matningspositionen, där utstötningsstiftmekanismen tränger igenom den blå filmen och matar ut matningsformen. I automatiserade produktionslinjer är denna anordning också involverad i matning av fulla waferringar och återvinning av tomma waferringar för att säkerställa kontinuiteten i die bondingcykeln. Dess positioneringsnoggrannhet påverkar direkt matningsupptagningsfrekvensen och die bondingeffektiviteten.
