Waferringenheden i Besis die bonder er en kernekomponent i waferforsyningssystemet. Den holder den blå film på den ternformede wafer og leverer præcist waferringen til die-fremføringspositionen, hvor ejektorstiftmekanismen gennemborer den blå film og udstøder dien. I automatiserede produktionslinjer er denne enhed også involveret i fremføring af fulde waferringe og genbrug af tomme waferringe for at sikre kontinuiteten i die-bonding-cyklussen. Dens positioneringsnøjagtighed påvirker direkte die-opsamlingssuccesraten og die-bonding-effektiviteten.
