Besipa troquel bonder nisqapi wafer anillo nisqa aparatoqa wafer suministro sistemapa huk componente centralninmi. Chayqa azul peliculata dado ruwasqa oblea patapi hap’in hinaspan precisamente chay oblea anillota troquel mikhuchiq posiciónman chayan, chaypin mecanismo de clavija ejector nisqa azul películata t’oqyachin hinaspa matrizta horqon. Automático nisqa ruruchina llikakunapiqa, kay aparatoqa hunt’a oblea anillokunata mikhuchiypipas, ch’usaq oblea anillokunata reciclaje nisqapipas, chaywanmi troquel de unión nisqa ciclo nisqa hinalla kananpaq. Paypa posición exactitudninqa chiqamanta afectan chay die pick-up exito tasa chaymanta die bonding eficiencia.
