Ang wafer ring device sa die bonder sa Besi usa ka kinauyokan nga sangkap sa sistema sa suplay sa wafer. Kini ang mokupot sa blue film sa gihiwa nga wafer ug tukma nga maghatud sa wafer ring ngadto sa posisyon sa pagpakaon sa die, diin ang mekanismo sa ejector pin molusot sa blue film ug mopagawas sa die. Sa mga automated production lines, kini nga device nalambigit usab sa pagpakaon sa tibuok nga wafer rings ug sa pag-recycle sa mga walay sulod nga wafer rings aron masiguro ang pagpadayon sa die bonding cycle. Ang katukma sa pagposisyon niini direktang makaapekto sa die pick-up success rate ug efficiency sa die bonding.
