Die Waferringvorrichtung im Die-Bonder von Besi ist eine Kernkomponente des Wafer-Zuführungssystems. Sie hält die blaue Folie auf dem geschnittenen Wafer und führt den Waferring präzise zur Die-Zuführungsposition. Dort durchsticht der Auswerferstift die blaue Folie und wirft den Chip aus. In automatisierten Produktionslinien ist diese Vorrichtung auch für die Zuführung voller Waferringe und das Recycling leerer Waferringe zuständig, um die Kontinuität des Die-Bonding-Zyklus zu gewährleisten. Ihre Positioniergenauigkeit beeinflusst direkt die Erfolgsrate der Chipaufnahme und die Effizienz des Die-Bondings.
