Perangkat cincin wafer pada mesin die bonder Besi merupakan komponen inti dari sistem pasokan wafer. Perangkat ini menahan lapisan film biru pada wafer yang telah dipotong dan secara tepat mengantarkan cincin wafer ke posisi pemasukan die, di mana mekanisme pin ejektor menusuk lapisan film biru dan mengeluarkan die. Pada jalur produksi otomatis, perangkat ini juga terlibat dalam pemasukan cincin wafer penuh dan daur ulang cincin wafer kosong untuk memastikan kontinuitas siklus die bonding. Akurasi posisinya secara langsung memengaruhi tingkat keberhasilan pengambilan die dan efisiensi die bonding.
