Besi ရဲ့ die bonder မှာရှိတဲ့ wafer ring device ဟာ wafer supply system ရဲ့ အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပါတယ်။ 깍둑썰기 wafer ပေါ်မှာ blue film ကို ထိန်းထားပြီး wafer ring ကို die feeding position ကို တိကျစွာ ပို့ဆောင်ပေးပါတယ်။ ejector pin ယန္တရားက blue film ကို ထိုးဖောက်ပြီး die ကို ထုတ်ပေးပါတယ်။ automated production lines တွေမှာ ဒီ device ဟာ die bonding cycle ရဲ့ စဉ်ဆက်မပြတ်တည်တံ့မှုကို သေချာစေဖို့ wafer ring အပြည့်ထည့်သွင်းခြင်းနဲ့ wafer ring ဗလာတွေကို ပြန်လည်အသုံးပြုခြင်းမှာလည်း ပါဝင်ပါတယ်။ ၎င်းရဲ့ positioning accuracy ဟာ die ကောက်ယူမှုအောင်မြင်မှုနှုန်းနဲ့ die bonding ထိရောက်မှုကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေပါတယ်။
