Waferringenheten i Besis die bonder er en kjernekomponent i waferforsyningssystemet. Den holder den blå filmen på den oppskårne waferen og leverer waferringen presist til matingsposisjonen for matingen, hvor utstøterpinnemekanismen stikker hull i den blå filmen og mater ut matingen. I automatiserte produksjonslinjer er denne enheten også involvert i mating av fulle waferringer og resirkulering av tomme waferringer for å sikre kontinuiteten i matingsyklusen. Posisjoneringsnøyaktigheten påvirker direkte suksessraten for mating og effektiviteten av mating.
