Il dispositivo ad anello per wafer della die bonder di Besi è un componente fondamentale del sistema di alimentazione dei wafer. Mantiene la pellicola blu sul wafer tagliato e trasporta con precisione l'anello di wafer nella posizione di alimentazione del die, dove il meccanismo di espulsione perfora la pellicola blu ed espelle il die. Nelle linee di produzione automatizzate, questo dispositivo è coinvolto anche nell'alimentazione degli anelli di wafer pieni e nel riciclo degli anelli di wafer vuoti per garantire la continuità del ciclo di die bonding. La sua precisione di posizionamento influisce direttamente sulla percentuale di successo del prelievo del die e sull'efficienza del die bonding.
