Ang ASM MS90 usa ka hingpit nga awtomatiko nga wafer-map-based die sorting system, nga panguna nga gidisenyo alang sa klasipikasyon ug pagpili sa mga semiconductor die. Kini adunay dual-head pick-and-place arm nga gipadagan sa linear motors, nagsuporta sa mga die gikan sa 0.15 mm hangtod 5 mm square, nagtanyag usa ka standard nga XY positioning accuracy nga ±38 µm, ug makaproseso sa mga wafer hangtod sa 8 pulgada ang diyametro.
Ang EPM (Electronic Pick Module), inubanan sa linear motors ug direct-drive motors, nagtugot sa tukmang XY positioning.
