ASM MS90 ایک مکمل طور پر خودکار ویفر میپ پر مبنی ڈائی چھانٹنے والا نظام ہے، جو بنیادی طور پر سیمی کنڈکٹر ڈیز کی درجہ بندی اور چننے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ اس میں لکیری موٹرز سے چلنے والا ڈوئل ہیڈ پک اینڈ پلیس بازو ہے، 0.15 ملی میٹر سے 5 ملی میٹر مربع تک ڈیز کو سپورٹ کرتا ہے، ±38 µm کی معیاری XY پوزیشننگ درستگی پیش کرتا ہے، اور 8 انچ قطر تک ویفرز پر کارروائی کر سکتا ہے۔
EPM (الیکٹرانک پک ماڈیول)، لکیری موٹرز اور ڈائریکٹ ڈرائیو موٹرز کے ساتھ مل کر، درست XY پوزیشننگ کو قابل بناتا ہے۔
