ASM MS90 je plně automatizovaný systém třídění čipů založený na mapě waferů, primárně určený pro klasifikaci a vychystávání polovodičových čipů. Je vybaven dvouhlavým ramenem pro vychystávání a umisťování čipů poháněným lineárními motory, podporuje čipy o rozměrech od 0,15 mm do 5 mm čtverečních, nabízí standardní přesnost polohování XY ±38 µm a dokáže zpracovávat wafery o průměru až 8 palců.
EPM (elektronický vybírací modul) ve spojení s lineárními motory a motory s přímým pohonem umožňuje přesné polohování v ose XY.
