ASM MS90 ಎಂಬುದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ವೇಫರ್-ಮ್ಯಾಪ್-ಆಧಾರಿತ ಡೈ ವಿಂಗಡಣೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಾಗಿದ್ದು, ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಡೈಗಳ ವರ್ಗೀಕರಣ ಮತ್ತು ಆಯ್ಕೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇದು ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್‌ಗಳಿಂದ ನಡೆಸಲ್ಪಡುವ ಡ್ಯುಯಲ್-ಹೆಡ್ ಪಿಕ್-ಅಂಡ್-ಪ್ಲೇಸ್ ಆರ್ಮ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, 0.15 mm ನಿಂದ 5 mm ಚದರವರೆಗಿನ ಡೈಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ, ±38 µm ನ ಪ್ರಮಾಣಿತ XY ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 8 ಇಂಚು ವ್ಯಾಸದವರೆಗೆ ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಬಹುದು.
EPM (ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಪಿಕ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್), ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡೈರೆಕ್ಟ್-ಡ್ರೈವ್ ಮೋಟಾರ್‌ಗಳ ಜೊತೆಯಲ್ಲಿ, ನಿಖರವಾದ XY ಸ್ಥಾನೀಕರಣವನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
