L'ASM MS90 è un sistema di smistamento di chip completamente automatizzato basato su mappatura wafer, progettato principalmente per la classificazione e il prelievo di chip semiconduttori. È dotato di un braccio di prelievo e posizionamento a doppia testa azionato da motori lineari, supporta chip di dimensioni comprese tra 0,15 mm e 5 mm quadrati, offre una precisione di posizionamento XY standard di ±38 µm e può lavorare wafer fino a 8 pollici di diametro.
Il modulo di prelievo elettronico (EPM), in combinazione con motori lineari e motori a trasmissione diretta, consente un posizionamento XY preciso.
