ASM MS90 kuwi sistem sortir die berbasis peta wafer otomatis, sing dirancang utamane kanggo klasifikasi lan pemilihan die semikonduktor. Sistem iki nduweni lengen pick-and-place dual-head sing digerakake dening motor linier, ndhukung die kanthi ukuran wiwit saka 0,15 mm nganti 5 mm persegi, nawakake akurasi posisi XY standar ±38 µm, lan bisa ngolah wafer kanthi diameter nganti 8 inci.
EPM (Electronic Pick Module), bebarengan karo motor linear lan motor penggerak langsung, ngaktifake posisi XY sing tepat.
