ASM MS90 er et fuldautomatisk wafer-map-baseret sorteringssystem, primært designet til klassificering og plukning af halvlederchips. Det har en dobbelthoved pick-and-place-arm drevet af lineære motorer, understøtter chips fra 0,15 mm til 5 mm kvadrat, tilbyder en standard XY-positioneringsnøjagtighed på ±38 µm og kan behandle wafers op til 8 tommer i diameter.
EPM (Electronic Pick Module) muliggør i forbindelse med lineære motorer og direkte drevmotorer præcis XY-positionering.
