O ASM MS90 é um sistema de triagem de chips totalmente automatizado, baseado em mapeamento de wafers, projetado principalmente para a classificação e seleção de chips semicondutores. Possui um braço de coleta e posicionamento com cabeçote duplo acionado por motores lineares, suporta chips com dimensões de 0,15 mm a 5 mm quadrados, oferece uma precisão de posicionamento XY padrão de ±38 µm e pode processar wafers de até 8 polegadas de diâmetro.
O EPM (Módulo Eletrônico de Coleta), em conjunto com motores lineares e motores de acionamento direto, permite um posicionamento XY preciso.
