ASM MS90 est systema automaticum ad partes separandas, in mappa laminarum (wafer map) fundatum, imprimis ad classificationem et selectionem partium semiconductorum destinatum. Brachio geminato "pick-and-place" instructum, motoribus linearibus impulso, partes a 0.15 mm ad 5 mm quadratas sustinet, praecisionem positionis XY ordinariam ±38 µm praebet, et partes usque ad 8 uncias in diametro tractare potest.
EPM (Modulus Selectionis Electronicus), una cum motoribus linearibus et motoribus impulsu directo, positionem XY accuratam permittit.
