ASM MS90 är ett helautomatiskt sorteringssystem baserat på wafermappning, främst utformat för klassificering och plockning av halvledarbrickor. Det har en pick-and-place-arm med dubbla huvuden som drivs av linjära motorer, stöder brickor från 0,15 mm till 5 mm kvadrat, erbjuder en standard XY-positioneringsnoggrannhet på ±38 µm och kan bearbeta wafers upp till 8 tum i diameter.
EPM (elektronisk plockmodul) möjliggör, i kombination med linjärmotorer och direktdrivna motorer, exakt XY-positionering.
