ASM MS90 သည် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် wafer-map-based die sorting system တစ်ခုဖြစ်ပြီး အဓိကအားဖြင့် semiconductor dies များကို အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်းနှင့် ရွေးချယ်ခြင်းအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ၎င်းတွင် linear motor များဖြင့် မောင်းနှင်သော dual-head pick-and-place arm ပါရှိပြီး 0.15 mm မှ 5 mm square အထိ die များကို ထောက်ပံ့ပေးကာ ±38 µm ၏ စံ XY နေရာချထားမှု တိကျမှုကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး အချင်း ၈ လက်မအထိရှိသော wafer များကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
EPM (အီလက်ထရွန်းနစ် ပစ်ခ် မော်ဂျူး) သည် လိုင်းယာနရီ မော်တာများနှင့် တိုက်ရိုက်မောင်းနှင်သည့် မော်တာများနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုခြင်းဖြင့် တိကျသော XY နေရာချထားမှုကို ပြုလုပ်နိုင်စေပါသည်။
