ASM MS90 adalah sistem penyortiran die berbasis peta wafer yang sepenuhnya otomatis, yang dirancang terutama untuk klasifikasi dan pengambilan die semikonduktor. Sistem ini memiliki lengan pick-and-place berkepala ganda yang digerakkan oleh motor linier, mendukung die dengan ukuran mulai dari 0,15 mm hingga 5 mm persegi, menawarkan akurasi posisi XY standar ±38 µm, dan dapat memproses wafer hingga diameter 8 inci.
EPM (Electronic Pick Module), bersama dengan motor linier dan motor penggerak langsung, memungkinkan pemosisian XY yang presisi.
