L'ASM MS90 hè un sistema di classificazione di die basatu annantu à a mappa di wafer cumpletamente automatizatu, cuncipitu principalmente per a classificazione è a selezzione di die di semiconduttori. Hà un bracciu pick-and-place à doppia testa azionatu da motori lineari, supporta die chì varianu da 0,15 mm à 5 mm quadrati, offre una precisione di posizionamentu XY standard di ±38 µm, è pò processà wafer finu à 8 pollici di diametru.
L'EPM (Electronic Pick Module), in cunghjunzione cù i motori lineari è i motori à trasmissione diretta, permette un pusizionamentu XY precisu.
